Aktuelles

16.02.15 - Cluster-Vortragsreihe des Fraunhofer IISB: Aufbautechnologien

Gemeinsame Vortragsreihe des Bayerischen Clusters Leistungselektronik und des „Fraunhofer-Innovationsclusters Elektronik für nachhaltige Energienutzung“

  • "Chip on Heatsink" • Ein Verfahren zur signifikanten Reduzierung des thermischen Widerstandes
    Harald Kress, CeramTec GmbH

    Bei "Chip on Heatsink" werden Leistungshalbleiter direkt auf eine mit Kupfer bedruckte Wärmesenke aufgelötet oder gesintert. Dadurch kann der thermische Widerstand Zth im Vergleich zu konventionellen Aufbauten halbiert werden.
  • Innovative neue Aufbautechnologien
    Ashok Chadda, POWERSEM GmbH, Schwabach

    Vorgestellt werden Chip on Heatsink (CoH), Structured Copper Technology (SCT) und DCB aus produktionstechnischer Sicht und deren Verwendung in einem mittel-ständischen, globalen Unternehmen der Leistungselektronik.

 

Teilnahme kostenlos, keine Anmeldung erforderlich!

Ab 18:45 Uhr Diskussion bei Imbiss und Getränken.

Veranstalter:
Fraunhofer IISB und Cluster Leistungselektronik

Uhrzeit:
17:15 Uhr

Ort:
Hans-Georg-Waeber-Saal, Schottkystraße 10, Erlangen