Projekte

01.06.10 - BMBF-Förderprogramm "LES": Effiziente passive Bauelemente höchster Energiedichte für einen erweiterten Temperaturbereich in der Leistungselektronik (EPa)

(01.06.2010 - 31.05.2012)

Projektvolumen: 2.9 mio. Euro
Laufzeit: 01.06.2010 - 31.05.2012

Projekt Partner:
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Robert Bosch GmbH, Gerlingen
- SUMIDA Components & Modules GmbH, Obernzell
- Fraunhofer-Gesellschaft IISB, Erlangen
- Fraunhofer-Gesellschaft IKTS, Hermsdorf
- Treofan GmbH & Co. KG, Neunkirchen
- Semikron Elektronik GmbH & Co. KG, Nürnberg
- EPCOS, Heidenheim
- FIT Ceramics, Miesbach
- VIA Elektronik, Hermsdorf


Passive Beuelemente für große Leistung auf kleinstem Raum
Der Verbund EPa hat sich zum Ziel gesetzt, durch neuartige Materialien, Aufbaugeometrien und Kühlmechanismen eine neue Generation von leistungselektronischen passiven Bauelementen zu entwickeln und damit einen entscheidenden Beitrag zur weiteren Miniaturisierung zu leisten. Dabei ist die Erhöhung der Energiedichte passiver Komponenten nur dann möglich, wenn das Energiespeichervermögen der beteiligten Materialien verbessert wird. Ein weiterer Aspekt ist die Verlustwärme der passiven Bauelemente, die über entsprech-ende Kühlmaßnahmen abgeführt werden muss.

 

Dateien:
LES_EPa.pdf471 K