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01.01.17 - 31.12.2019 - BMBF-Förderprogramm Mikroelektronikforschung (KomroL): Projekt "Kompakte und robuste Siliziumcarbid-Leistungselektronik für die urbane Mobilität (SiCuM)"

Schienenfahrzeuge für die Stadt sollen von besonders kompakter Leistungselektronik profitieren. © www.siemens.com/presse

Projektvolumen: 6,28 Mio. € (davon 48% Förderanteil durch BMBF)

Projektlaufzeit: 01.01.2017 - 31.12.2019

Projektpartner:
:: Infineon Technologies AG, Neubiberg (Koordinator)
:: Siemens AG, Nürnberg
:: Universität Bayreuth
:: Adapted Solutions GmbH, Chemnitz
:: TZO Leipzig GmbH (assoziiert)

Projektinhalt:

Im Projekt SiCuM werden Einsatzmöglichkeiten von Bauelementen auf Basis sogenannter Wide-Band-Gap-(WBG)-Halbleitermaterialien erforscht. Konkret handelt es sich dabei um Siliziumcarbid (SiC), für die Straßenbahn der Zukunft. Ziel ist es, das Potenzial der Halbleiter zu nutzen, um die Leistungselektronik im Gesamtsystem zu verkleinern und effizienter zu gestalten. Die besondere technische Herausforderung liegt in den enormen Belastungen bei Schienenfahrzeugen: So gilt es, ein System zu entwerfen mit dem auch unter häufigen und starken Temperaturschwankungen sowie hoher Umgebungsfeuchte hohe Leistungen zuverlässig geschaltet werden können. Hierfür sind neuartige Aufbautechniken für Leistungsmodule geplant, die unter realitätsnahen Bedingungen getestet werden sollen. 

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