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01.01.17 - 31.12.2018 - BMBF-Förderprogramm Mikroelektronikforschung (KomroL): Projekt "Wärmespeichernde Beschichtungen für effiziente, kompakte Leistungselektronik der nächsten Generation (SWE-eT)"

Hitzeschäden an Elektronikkomponenten sollen zukünftig durch eine neuartige Beschichtung vermieden werden. © cmnaumann – Fotolia.com

Projektvolumen: 1,2 Mio. € (davon 64% Förderanteil durch BMBF)

Projektlaufzeit: 01.01.2017 - 31.12.2018

Projektpartner:
:: Verbundkoordinator: Universität Rostock
:: Siemens AG, Berlin
:: IMG Electronic & Power Systems GmbH, Nodrhausen

Projektinhalt:

Im Vorhaben wird eine neuartige Beschichtung für Elektronikkomponenten erforscht. Damit sollen die thermischen Auswirkungen von kurzen Lastspitzen ohne Einsatz eines aktiven Kühlsystems abgefangen und so Schäden vermieden werden. Ein Universitätsinstitut, ein KMU und ein Großunternehmen arbeiten an der Optimierung der Zusammensetzung, der Haltbarkeit sowie der technischen Einsatzfähigkeit der Schichten, die im Wesentlichen aus handelsüblichen, kostengünstigen Materialien bestehen. Die Leistungsfähigkeit der Technologie soll anhand von Demonstratoren nachgewiesen werden.

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