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01.01.17 - 31.12.2019 - BMBF-Förderprogramm Mikroelektronikforschung (KomroL): Projekt "Neuartige Leistungselektronik-Komponenten mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum (ReLEEB)"

Neuartiges Thermomanagement ermöglicht effizientere und kompaktere Leistungselektronik © ReLEEB-Konsortium

Projektvolumen: 5,4 Mio. € (davon 50% Förderanteil durch BMBF)

Projektlaufzeit: 01.01.2017 - 31.12.2019

Projektpartner:
:: Robert Bosch GmbH (Koordinator)
:: Danfoss SiliconPower GmbH, Flensburg
:: FuE Zentrum FH Kiel GmbH, Kiel
:: FhG IMWS, Halle
:: Heraeus Deutschland GmbH, Hanau
:: Hübers Verfahrenstechnik Maschinenbau GmbH, Bocholt
:: Siemens AG, Berlin

Projektinhalt:

Im Projekt sollen robuste, effiziente Leistungselektroniksysteme mit hoher Leistungsdichte und kleinem Bauraum entwickelt werden. Dies soll durch Halbleiter der nächsten Generation mit innovativem Thermomanagement erreicht werden, das auf neuartigen Umhüllmaterialien basiert. Durch deren hohe Wärmeleitfähigkeit und Anpassungsfähigkeit kann die hohe theoretische Anwendungstemperatur der neuen Halbleiter erstmals in einem zusammenhängenden System umgesetzt werden. Es werden Konzepte für Modul- und Komponentenauslegung für entsprechende Leistungselektroniksysteme erarbeitet sowie geeignete Umhüllmaterialien und die dazugehörige Prozesstechnik entwickelt. Der Funktions- und Zuverlässigkeitsnachweis auf Systemebene soll in zwei beispielhaften Systemen – Gleichspannungswandler für E-Mobilität und industrieller Antriebsumrichter –  erbracht werden.

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