Cluster-Seminare/Schulungen

20.06.18 - Cluster-Seminar: Klebeverbindungen in der Leistungselektronik

Seminarleiter:
Prof. Jürgen Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Prof. Andreas Lindemann, Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

Neben Löten, Bonden und Sintern wurden in den letzten Jahren erfolgreich Klebeverbindungen für die mechanische, elektrische und thermische Anbindung von elektronischen Bauelementen entwickelt, insbesondere auch für die Kontaktierung von Leistungshalbleitern (Die Attach, Chipmontage).
Als mögliche Vorteile werden gesehen:
:: Keine thermische Belastung der Bauelemente im Fertigungsprozess (im Vergleich zum Löten)
:: Keine mechanische Belastung im Fertigungsprozeß
:: Reduzierung des Problems von unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten (CTE)
:: Eignung für Embedding in Multilayer Leiterplatten
:: Geringere Belastung durch Chemikalien (vgl Löten); Erfüllt Bleiverbot der EU-Elektronikschrott Verordnung
:: Hohe Flexibilität (Kleberauftrag, Robotereinsatz); Gut für Kleinserien geeignet
:: Kostengünstig, geringeres Investment

Als mögliche Risiken bzw. Nachteile werden gesehen:
Langzeitstabilität, Stabilität gegen thermische Lastwechsel, Stabilität gegen Umweltchemikalien, schlechtere elektrische und thermische Anbindung, längere Prozesszeiten.
In der Veranstaltung soll der Stand der Technik und Ergebnisse aus Forschungsprojekten dargestellt werden.

Zielgruppe der Veranstaltung
:: Experten aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
:: Fertigungstechnologen, Fertigungsingenieure
:: Hersteller von Bauelementen und Baugruppen der (Leistungs-) Elektronik
:: Hersteller von Materialien, Fertigungsmittel und Prüftechnik der  Elektronikfertigung
:: Wissenschaftler im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik, Materialforschung

Anmeldeschluss: 14. Juni 2018

Veranstaltung:
Cluster-Seminar

Ort:
Nürnberg