Cluster-Seminare/Schulungen

Seminarleiter:
Dr. A. Ostmann, Fraunhofer IZM
Dr. M. Rittner, Robert Bosch GmbH

Substrate sind eine Schlüsselkomponente in Leistungselektronik-Baugruppen, da sie neben der Funktionen als mechanischer Schaltungsträger auch extreme elektrische und thermische Anforderungen erfüllen müssen. Die Schaltungsträgersysteme der Leistungselektronik müssen hohe Ströme von einigen hundert Ampere leiten und hohe Spannungen von einigen tausend Volt sicher isolieren. Gleichzeitig zur elektrischen Isolation ist eine hohe thermi­sche Leitfähigkeit zur Ableitung der entstehenden Verlust­wärme gefordert. Weiterhin führt der allgemeine Trend in der Leistungselektronik zu höheren Leistungsdichten von 100 kW/l und darüber hinaus, sowie hohen Betriebstemperaturen bis zu 150 - 200°C.

Aktuell entwickeln sich die Schaltungsträger zu innovativen Technologieplattformen für die Systemintegration, z.B. mit der Chip-Einbetttechnik oder der Integration passiver Bau­elemente auf oder in den Substraten.

Aufgrund der thermo-mechanischen Eigenschaften be­stimmt die Werkstoffauswahl für die Materialverbünde sowie die gewählte Substrattechnologie die Zuverlässigkeit der leistungs-elektronischen Systeme bei zyklischer Tempe­ratur- und Last-Beanspruchung.

Ausgehend vom Stand der Technik werden Keramik-basierte Substrate, Leiterplatten (Power-PCB) sowie IMS-Substrate behandelt. Im nächsten Schritt geht es um neue, innovative Ansätze wie z.B. dem Kaltgasspritzen von Metall- und Isolationsschichten oder der additiven Fertigung von 3D-Substraten. Ein weiterer Schwerpunkt liegt in der Systemintegration mit dem Power Embedding, der Integra­tion passiver Bauelemente und der integrierten Kühlung.

Abschließend werden Fragen zum Testen und Charakteri­sieren von Schaltungsträgern sowie zu Fehlermechanis­men und Zuverlässigkeitsaspekten diskutiert.

Die Veranstaltung wird von einer Fachausstellung begleitet.
Bei Interesse zur Teilnahme wenden Sie sich bitte an uns.

Anmeldeschluss: 19. Juni 2017