Cluster-Seminare/Schulungen

14.03.18 - 15.03.2018 - Cluster-Schulung: Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) in der Leistungselektronik

Schulungsleiter:
Prof. Dr. U. Scheuermann, Semikron Elektronik
Dr. R. Bayerer, Infineon Technologies
Dr. M.H. Poech, Fraunhofer ISIT

Auch in der Leistungselektronik verbindet die Aufbau- und Verbindungstechnik den Halbleiterkristall mit der Systemumgebung, wobei folgende Basisfunktionen sichergestellt werden:
:: Bereitstellung handhabbarer Bauteile und Module vorzugsweise mit 
    standardisierten Schnittstellen
:: Bereitstellung von elektrischen Verbindungen und Anschlüssen
:: Abführung von Verlustwärme
:: Schutz vor Umwelteinflüssen (z.B. mechanisch, Feuchte)

Im Vergleich zur Mikroelektronik kommen allerdings verschärfte Randbedingungen hinzu: es müssen hohe Ströme geleitet und hohe Spannungen sicher isoliert werden. Der Abführung der im Leistungshalbleiter freigesetzten Verlustwärme kommt eine zentrale Bedeutung zu (thermisches Management). Somit beeinflusst die Aufbau- und Verbindungstechnik maßgeblich die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Systeme.

Die Haupttreiber und Entwicklungstrends bei den leistungselektronischen Systemen sind eine hohe Leistungsdichte, hohe Zuverlässigkeit, eine industrielle Fertigbarkeit und niedrige Kosten. Die Grenzen der heutigen AVT nach dem   Stand der Technik werden im Kurs aufgezeigt sowie alternative Verbindungs- und Integrationstechniken vorgestellt.

Die Schulung richtet sich an Ingenieure z.B. aus den Bereichen Elektrotechnik, Konstruktion oder Werkstoffe, die entweder neu einsteigen in das Gebiet der AVT speziell für die Leistungselektronik oder ihre Kenntnisse auf diesem Gebiet vertiefen möchten.

Anmeldeschluss: 08. März 2018

Veranstaltung:
Cluster-Schulung

Ort:
Kassel