Konferenzen

21.05.19 - MID Summit

Mechatronic Integrated Devices

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. fördert mit dem MID Summit 2019 die Präsentation innovativer Technologien zum Aufbau, zur Entwicklung und zur Produktion räumlich integrierter Baugruppen. Die Aussteller erhalten mit dieser Veranstaltung die Möglichkeit, sich frei nach ihren Interessen zu präsentieren.

Im Rahmen einer offenen Ausstellung, begleitender Fachvorträge und Führungen durch lokale Forschungslabors vernetzen sich Interessierte und Experten aus den Bereichen Material, Entwicklung und Produktion.

Alle Mitglieder der ECPE und Akteure des Clusters Leistungselektronik, die nicht Mitglied der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. sind, erhalten 10% Rabatt auf die Ausstellungsgebühren.

Mehr Informationen rund um Anmeldung, Ausstellung und Programm finden Sie im Flyer oder auf der Website der MID Arbeitsgruppe:

MID Summit Website

Ort:
Nürnberg

Dateien:
Flyer_MIDSummit.pdf2.0 M