Nordbayern

22.06.15 - Cluster-Vortragsreihe des Fraunhofer IISB: Isoliersubstrate

Gemeinsame Vortragsreihe des Bayerischen Clusters Leistungselektronik und des „Fraunhofer-Innovationsclusters Elektronik für nachhaltige Energienutzung“

Neue Substrattechnologien für die Leistungselektronik - Si3N4 AMB und Hybridsubstrate
Manfred Götz, Rogers Germany GmbH, Eschenbach

Der Vortrag stellt zwei neue Entwicklungen vor: Siliziumnitrid (Si3N4) und Hybridsubstrate. Bei Si3N4 Substraten wer-den herausragende Lebensdauerwerte erreicht, die über dem zehnfachen im Vergleich zu Al2O3 Substraten liegen können. Die zweite neue Technologie, das sogenannte Hybridsubstrat, verbindet einen einseitigen Kupfer-Keramik Aufbau mit Aluminium auf der Rückseite. Dadurch werden thermische Interfaces (Bodenplatte, Lot, Wärmeleitpaste) eliminiert und exzellente thermische Widerstände erreicht.

Feldsteuerung mit Isoliersubstraten
Uwe Waltrich, Fraunhofer IISB, Nürnberg

Neue Schaltungstopologien wie die Modulare-Multilevel-Topologie (MMC) sowie die stetige Weiterentwicklung immer höher sperrender Bauelemente machen die Leistungselektronik für den Einsatz in Energieübertragungssystemen zunehmend attraktiver. Im EnCN-Projekt Mega-Watt wird ein neuartiges Aufbaukonzept für MMC-Submodule mit 6,5 kV Halbleitern entwickelt. Zudem werden darin Ergebnisse aus dem BMBF-Projekt APEx zur Erhöhung der Spannungsfestigkeit von Isolationskeramiken umgesetzt, die ebenfalls vorgestellt werden.

Teilnahme kostenlos, keine Anmeldung erforderlich!

Ab 18:45 Uhr Diskussion bei Imbiss und Getränken.

Veranstalter:
Fraunhofer IISB und Cluster Leistungselektronik

Uhrzeit:
17:15 Uhr

Ort:
Hans-Georg-Waeber-Saal, Schottkystraße 10, Erlangen

Zusammenfassung: