Inhalt

Auch in der Leistungselektronik verbindet die Aufbau- und Verbindungstechnik den Halbleiterkristall mit der System­umgebung, wobei folgende Basisfunktionen sichergestellt werden:

• Bereitstellung handhabbarer Bauteile und Module vor­zugsweise mit standardisierten Schnittstellen
• Bereitstellung von elektrischen Verbindungen und An­schlüssen
• Abführung von Verlustwärme
• Schutz vor Umwelteinflüssen (z.B. mechanisch, Feuchte)

Im Vergleich zur Mikroelektronik kommen allerdings ver­schärfte Randbedingungen hinzu: es müssen hohe Ströme geleitet und hohe Spannungen sicher isoliert werden. Der Abführung der im Leistungshalbleiter freigesetzten Verlust­wärme kommt eine zentrale Bedeutung zu (thermisches Management). Somit beeinflusst die Aufbau- und Verbin­dungstechnik maßgeblich die Zuverlässigkeit und Lebens­dauer der Systeme.

Die Haupttreiber und Entwicklungstrends bei den leistungs­elektronischen Systemen sind eine hohe Leistungsdichte, hohe Zuverlässigkeit, eine industrielle Fertigbarkeit und niedrige Kosten. Die Grenzen der heutigen AVT nach dem   Stand der Technik werden im Kurs aufgezeigt sowie alter­native Verbindungs- und Integrationstechniken vorgestellt.

Die Schulung richtet sich an Ingenieure z.B. aus den Berei­chen Elektrotechnik, Konstruktion oder Werkstoffe, die ent­weder neu einsteigen in das Gebiet der AVT speziell für die Leistungselektronik oder ihre Kenntnisse auf diesem Gebiet vertiefen möchten.