Anmeldeschluss: 17. März 2021

Inhalt

Die Anforderungen an leistungselektronische Aufbauten sind im Umbruch. Die Markteroberung schnell schaltender Halbleiter wie Siliziumkarbid und Galliumnitrid fordert den Aufbau leistungs-elektronischer Schaltungen mit Kommutierungspfaden mit niedriger Induktivität. Dafür werden andere Aufbau- und Verbindungstechnologien benötigt als bisherige drahtbond-basierte.

Auf der anderen Seite treibt der starke Ausbau der Elektromobilität und der erneuerbaren Energien die erforderlichen Stückzahlen in die Höhe. Um kostengünstig produzieren zu können, eignet sich die Leiterplattentechnik als Basis hervor-ragend, da hier auf großen Flächen mit einer Technologie produziert werden kann, die seit vielen Jahrzehnten erprobt ist. Sie stellt auch einen weiteren Freiheitsgrad zur Verfügung: die Eroberung exotischer Bauräume. Eine Leiterplatte kann in ihrer Form wesentlich freier gestaltet werden als ein klassisches Leistungsmodul mit gebondeten Halbleitern, welches üblicherweise auf eine Quaderform beschränkt ist.

Allerdings muss sie auf die Anforderungen, die aus leistungselektronischen Anwen-dungen resultieren, angepasst werden.

In diesem Seminar werden Weiterentwicklungen in Prozessen und Materialien vorgestellt. Es werden Möglichkeiten gezeigt, wie leistungselektronische Systeme auf die Leiterplatte gebracht werden können und wo sich dadurch Möglichkeiten zur Systemintegration ergeben. Wir gehen auf Technologien ein, die bereits kommerziell erfolgreich umgesetzt werden, und wir beschäftigen uns mit der Prozesskette. Damit soll dem Teilnehmer ein Gefühl dafür vermittelt werden, welche Möglichkeiten sich bieten.

Die Einsatzgebiete Automotive und erneuerbare Energien verlangen eine hohe Zuverlässigkeit über einen langen Zeitraum. Dieser Aspekt wird in einem eigenen Vortrag aufgegriffen.