Forschungsprojekte, Materialien, Bauelemente

BMBF-Förderprogramm Mikroelektronikforschung (KomroL): Projekt "Wärmespeichernde Beschichtungen für effiziente, kompakte Leistungselektronik der nächsten Generation (SWE-eT)"

Datum: 01/01/2017 - 31/12/2018

Projektvolumen:
1,2 Mio. € (davon 64% Förderanteil durch BMBF)

Projektkoordinator:
Universität Rostock 

Projektpartner:

  • Siemens AG, Berlin
  • IMG Electronic & Power Systems GmbH, Nordhausen
     

Projektinhalt:
Im Vorhaben wird eine neuartige Beschichtung für Elektronikkomponenten erforscht. Damit sollen die thermischen Auswirkungen von kurzen Lastspitzen ohne Einsatz eines aktiven Kühlsystems abgefangen und so Schäden vermieden werden. Ein Universitätsinstitut, ein KMU und ein Großunternehmen arbeiten an der Optimierung der Zusammensetzung, der Haltbarkeit sowie der technischen Einsatzfähigkeit der Schichten, die im Wesentlichen aus handelsüblichen, kostengünstigen Materialien bestehen. Die Leistungsfähigkeit der Technologie soll anhand von Demonstratoren nachgewiesen werden.

 

SWE-eT Webseite

BMBF-Förderprogramm Mikroelektronikforschung (KomroL): Projekt

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