Forschungsprojekte, Erneuerbare Energien

BMBF-Förderprogramm "LES": Hochtemperaturoptimierte Al-Bondtechnik für Offshore Anwengungen (HotAL)

Datum: 01/10/2013 - 30/09/2016

Projektvolumen:   
1,5 Mio. € (davon 54 % Förderanteil durch BMBF)

Projektkoordinator:
Fraunhofer IZM

Projektpartner:

  • Heraeus Materials Technology GmbH & Co KG
  • SEMIKRON Elektronik GmbH & Co KG
  • F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
  • Rehm Thermal Systems GmbH


Projektinhalt:
Aluminium als Elektronik-Werkstoff der Zukunft
Das Projekt HotAL widmet sich dem Ziel, Aluminium für Hochtemperatur-Anwendungen einzusetzen. Neue Aluminium-Legierung ist bei Heraeus aktuell in der Entwicklung. Aluminium, als kostengünstiger und prozesstechnisch erprobter Werkstoff der Leistungselektronik, lässt sich bisher noch nicht für Hochtemperatur-Anwendungen einsetzen. Das Projekt HotAL (Hochtemperaturoptimierte Al-Bondtechnik für Offshore Anwendungen), bei dem Heraeus maßgeblich beteiligt ist, widmet sich dem Ziel, Leistungselektronik-Module durch Nutzung innovativer Materialien und Prozessführung, fit für Hochtemperaturanwendungen zu machen. Dies wird am besten durch die Entwicklung einer neuen Al-Legierung möglich – deren eigentliches Potential schöpfen dann zusätzliche Temperprozesse im Leistungsmodul-Montageprozess aus.

General information

BMBF-Förderprogramm

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D-90443 Nürnberg, Deutschland
Telefon: +49 (0)911 81 02 88-0

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