Forschungsprojekte, Materialien, Bauelemente

BMBF-Förderprogramm Mikroelektronikforschung (KomroL): Projekt "Modulare Leistungselektronik auf Siliziumcarbid-Basis für Hochspannungsanwendungen (HVSiCStack)"

Datum: 01/02/2017 - 31/01/2020

Projektvolumen: 
1,38 Mio. € (68% Förderanteil durch BMBF) 

Projektkoordinator: 
SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG, Nürnberg

Projektpartner:

  • Maschinenfabrik Reinhausen GmbH, Regensburg
  • Bombardier Transportation GmbH, Mannheim
  • Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE, Freiburg
  • Technische Universität Chemnitz, Professur für Leistungselektronik und elektromagnetische Verträglichkeit 
     

Projektinhalt:
Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung einer hochkompakten, niederinduktiven und skalierbaren Leistungselektronik-Baugruppe auf Siliziumcarbid-Basis für effiziente Hochspannungsanwendungen. Dafür wird ein Konsortium entlang der kompletten Wertschöpfungs-kette Kondensatoren entwickeln, deren Materialien und Bauformen für die Anforderungen der neuen Hochvolt-Siliziumcarbid-Technologie geeignet sind. Die zu erforschenden Bauelemente sollen mit höheren Betriebsspannungen umgehen können und über geringere Einschaltwiderstände und kürzere Schaltzeiten verfügen. Außerdem sind sie auch für den Betrieb bei höheren Temperaturen geeignet. Die Ergebnisse werden in zwei Demonstratoren veranschaulicht. Die zu entwickelnden Umrichter arbeiten zuverlässiger, länger und effizienter als bisherige Baugruppen. 

 



HVSiCStack Webseite

BMBF-Förderprogramm Mikroelektronikforschung (KomroL): Projekt

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