BMBF-Förderprogramm "LES": Ultrakompaktes Leistungs-Modul höchster Zuverlässigkeit (UltiMo)

Projektvolumen:   
7,3 Mio. € 

Projektkoordinator:
Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg 

Projektpartner:

• Danfoss Silicon Power GmbH, Schleswig 
• ANCeram Aluminium Nitride Ceramics GmbH & Co. KG, Bindlach
• Fraunhofer-Gesellschaft IISB, Erlangen 
• curamik electronics GmbH, Eschenbach i. d. Opf.
• Daimler AG, Sindelfingen
• Fraunhofer-Gesellschaft ISIT, Itzehoe
• Volkswagen AG, Wolfsburg
• BLZ Bayerisches Laserzentrum Gemeinnützige 
• Forschungsgesellschaft mbH, Erlangen
• W.C. Heraeus GmbH, Hanau
• Fraunhofer-Gesellschaft IZM, Berlin

Projektinhalt:
Intelligente Leistungselektronik für mobile Anwendungen
Im Projekt „UltiMo“ soll ein völlig neues Modulkonzept entwickelt werden, das es ermöglicht, Leistungsmodule deutlich kom-pakter und flacher als heute üblich zu realisieren. Neben der Minimierung der Anzahl verschiedener Materialien soll im Projekt eine neuartige hocheffektive beidseitige Kühlung der Bauelemente entwickelt werden.