• B

Nachwuchspreise und Auszeichnungen

Jedes Jahr verleiht ECPE im Rahmen der CIPS und PCIM Europe Conference Nachwuchspreise für herausragende Arbeiten von jungen Ingenieuren im Bereich Leistungselektronik und sponsort die damit verbundenen Preisgelder. Darüber hinaus prämiert ECPE seit 2012 gemeinsam mit der Semikron Stiftung den Semikron Nachwuchs- und Innovationspreis. Alle Aktivitäten sind Teil des Nachwuchs-Förderungsprogrammes "Young Engineers Needed".

 

Kontakt

Chris Gould
Research Projects & Events

Email

ECPE Young Engineer Award auf der CIPS-Konferenz

von 2010 - 2018 sponsorte ECPE den Young Engineer Award auf der CIPS-Konferenz. Es wurden außergewöhnlichen Beiträge von jungen Fachleuten präsentiert. Der Gewinner erhielt ein Preisgeld und wurde gebeten, seine Arbeit auf der Konferenz zu präsentieren.

 

 

2018

2018

 

 

Der Gewinner des von ECPE gesponserten Young Engineer Award auf der CIPS-Konferenz 2018 ist:
 

  • Christina DiMarino (Center of Power Electronic Systems (CPES)): 
    Das Thema ihrer Arbeit ist "Fabrication and Characterization of a High-Power- Density, Planar 10 kV SiC MOSFET Power Modulea". 

Archiv

  • 2016

    Der Gewinner des von ECPE gesponserten Young Engineer Award auf der CIPS-Konferenz 2016 ist:
     

    • Daniel Kearney (ABB Corporate Research Centre & ABB Schweiz AG)
      "PCB Embedded Power Electronics for Low Voltage Applications"
  • 2014

    Der von ECPE gesponserte Young Engineer Award auf der CIPS-Konferenz 2014 wurde auf zwei Gewinner aufgeteilt:
     

    • Bianca Böttge (Fraunhofer IWM)
      "High Resolution failure analysis of silver-sintered contact interfaces for power electronics"
       
    • Dr. Christian R. Müller (Infineon)  
      "Low-inductive Inverter concept by 200A/1200V half bridge in EasyPack 2B – following strip-line design"
  • 2012

    Der von ECPE gesponserte Young Engineer Award auf der CIPS-Konferenz 2012 wurde auf zwei Gewinner aufgeteilt:
     

    • Silke Kraft (Fraunhofer IISB)
      "Reliability of Silver Sintering on DBC and DBA Substrates for Power Electronic Applications"
       
    • Gernot J. Riedel (ABB Switzerland Corporate Research)
      "Reliability of Large Area Solder Joints within IGBT Modules: Numerical Modelling and Experimental Results"
  • 2010

    Der Gewinner des von ECPE gesponserten Young Engineer Award auf der CIPS-Konferenz 2010 ist:
     

    • Jens Göhre (Fraunhofer IZM)
      "Interface Degradation of Al Heavy Wire Bonds on Power Semiconductors during Active Power Cycling Measured by the Shear Test"

Cluster Leistungselektronik im ECPE e.V.
Ostendstraße 181
D-90482 Nürnberg, Deutschland
Telefon: +49 (0)911 81 02 88-0

Kontakt
LINKEDIN

Informationen zu Veranstaltungen

© 2019 Cluster Leistungselektronik im ECPE e.V.