Schulung

Einpresstechnik für leistungselektronische Baugruppen | Cluster-Schulung

Datum: 25/04/2024

Ort: Oberpfaffenhofen, Deutschland

Fachliche Leitung:

Dr. Frank Ansorge, Fraunhofer EMFT

Organisation:
Angela von der Grün
+49 911 81 02 88 - 17
angela.vondergruen(at)ecpe.org   

Anmeldeschluss: 18. April 2024

Interner Bereich

für Cluster-Akteure

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Einpresstechnik für leistungselektronische Baugruppen | Cluster-Schulung

Inhalt
Neben dem Löten und Sintern konnten in den letzten Jahren substanzielle positive Erfahrungen mit der Einpresstechnik in der Leistungselektronik gewonnen werden.

Als Vorteile werden gesehen:

  • Geringe/keine Wärmebelastung der Bauelemente
  • Bestückung von Leistungsmodulen auf der Unterseite der Leiterplatte
  • Vermeidung von Lötbrücken, -Spritzer, Flussmittelresten
  • Verbindungen sind bleifrei
  • Gute Stromtragfähigkeit
  • Hohe Langzeitzuverlässigkeit 
  • Hohe Wirtschaftlichkeit /Geringe Fertigungskosten

Als potentielle Risiken werden gesehen:

  • Mechanische Beeinträchtigung der Leiterplatte (Metallisierung, Delamination)        und benachbarter Bauelemente beim Einpressen
  • Mangelnde mechanische Stabilität bei Vibrationsbelastung
  • Höhere Anforderungen an das Leiterplatten-Layout

In der Schulung mit Praxisteil wird eine Übersicht über die Technologie und die Möglichkeiten der Einpresstechnik für leistungselektronische Baugruppen gegeben.
Im Anschluss daran erlernen die Teilnehmer das Herstellen von Einpressverbindungen und die Überprüfung selbst hergestellter Verbindungen anhand industriell geforderter Prüfmethoden.

Zielgruppen des Seminars sind:

  • Experten im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik in der LE (AVT)
  • Fertigungstechnologen (Elektronikmontage)
  • Qualitätsmanager für Elektronikprodukte 
  • Betriebsingenieure, Anlagenführer, Techniker, Meister
  • Hersteller von Bauelementen der Leistungselektronik
  • Forschungseinrichtungen im Bereich AVT

Schulung

Einpresstechnik für leistungselektronische Baugruppen | Cluster-Schulung

Datum: 25/04/2024

Ort: Oberpfaffenhofen, Deutschland

Fachliche Leitung:

Dr. Frank Ansorge, Fraunhofer EMFT

Organisation:
Angela von der Grün
+49 911 81 02 88 - 17
angela.vondergruen(at)ecpe.org   

Anmeldeschluss: 18. April 2024

Anmeldung

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Teilnahmegebühr

Teilnahmegebühr für Firmen:
- 25 % Rabatt für ECPE-Mitgliedsfirmen

Teilnahmebedingungen:

  • Die Gebühr beinhaltet das Mittagessen, Kaffeepausen und die Schulungsunterlagen in gedruckter Form.
  • Mit Erhalt der Anmeldebestätigung per Email ist der Teilnehmende für die Veranstaltung registriert und erhält die Rechnung per Email.
  • Kreditkartenzahlung ist nicht möglich.
  • Der Rücktritt ist bis zwei Wochen vor Veranstaltungsbeginn kostenfrei möglich. Erfolgt der Rücktritt später, so bleibt die Verpflichtung zur Zahlung von 50 % der Teilnahmegebühr bestehen. Es kann jedoch ein Ersatzteilnehmer gestellt werden.
  • Auf der Veranstaltung wird Fotomaterial angefertigt. Möglicherweise werden Bilder der Teilnehmer aufgenommen und zur redaktionellen Berichterstattung verwendet.
  • Kann die Veranstaltung aufgrund höherer Gewalt oder aus wichtigem Grund nicht stattfinden, ist ein Wechsel auf ein Online-Format oder eine Absage möglich. Die Teilnehmer werden unverzüglich informiert. In diesem Fall kann der Teilnehmer kostenfrei stornieren. Darüber hinausgehende Ansprüche bestehen nicht.
  • Aufgrund der Datenschutz-Grundverordnung weisen wir darauf hin, dass wir personenbezogene Daten in unserem CRM-System speichern müssen, um die Anmeldung zu bearbeiten. Die Datenschutzerklärung ist unter https://www.clusterle.de/datenschutz/ zu finden.
  • Bei Nichterreichen der Mindestteilnehmerzahl behalten wir uns eine Stornierung der Veranstaltung bis sieben Tage vor Veranstaltungsbeginn vor.
  • Die Teilnehmerzahl ist auf zwölf begrenzt.
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Cluster Leistungselektronik im ECPE e.V.
Ostendstraße 181
D-90482 Nürnberg, Deutschland
Telefon: +49 (0)911 81 02 88-0

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