Inhalt
Das Verhalten von Leistungshalbleitern wie IGBTs und MOSFETs im Falle eines Kurzschlusses ist entscheidend für die Sicherheit und Zuverlässigkeit elektronischer Systeme. Je nach Applikation und Halbeiterart (IGBT, Si-MOSFET, SiC-MOSFET oder diverse GaN-Schalter) zeigen die Bauteile unterschiedliches Verhalten und verschiedene Eigenschaften, die man sich zunutze machen kann oder die beachtet werden müssen, um einen sicheren und robusten Betrieb zu gewährleisten.
In dieser Schulung klären wir, welche Anwendungen eine welche Anforderungen an die Kurzschlussfestigkeit von Leistungshalbleitern stellen, und in welchen Fällen gefordert wird, dass die Halbleiter eine gewisse Anzahl an Kurzschlüssen überstehen. Gängige Begriffsdefinitionen sowie ihre Verwendung in der Applikation werden erläutert. Wir gehen auf den Aufbau von Halbleitern ein und beschreiben welchen Einfluss dieser, zusammen mit dem verwendeten Halbleitermaterial, auf das Kurzschlussverhalten des jeweiligen Bauteiles hat. Des Weiteren werden halbleiterspezifische Fehlermechanismen aufgezeigt und diskutiert.
Ebenso werden die verschiedenen Kurzschlussarten erklärt. Erkennungsmethoden und Schutzbeschaltungen mit Hin-blick auf die jeweiligen Halbleitertopologien gehören ebenso zum Inhalt der Schulung wie eine Übersicht über aktuelle Normen und deren Anwendung.
 

Zielgruppe
Die Schulung richtet sich an ApplikationsingenieurInnen, technisches Personal im Prüffeld sowie Mitarbeitende aus Forschung und Entwicklung, die sich neu in die Thematik einarbeiten möchten.
 

Die Vorträge und Diskussionen sind in deutscher Sprache.