Beschreibung:

Thermal Interface Materials (TIM) sind für die Entwärmung von leistungselektronischen Komponenten häufig unverzichtbar. Der Cluster-Treff lädt dazu ein, sich über aktuelles Anwenderrelevantes Know-How zu informieren. 

 

 

 

Programm:

09:30 Uhr – Registrierung im Malzhaus
Empfang der Teilnehmer mit Kaffee, Brezeln und Möglichkeit zum ersten Networking

10:00 Uhr – Begrüßung
Vorstellung des Tagesprogramms durch Cluster Leistungselektronik und KERAFOL

10:10 Uhr – Einführung: Thermal Interface Materialien in der Leistungselektronik (KERAFOL)
Überblick über Materialgruppen, Funktionen, Herausforderungen und aktuelle Entwicklungen

10:30 Uhr – Kaffeepause
Zeit für Austausch und Networking

11:00 Uhr – Applikation und Prozessintegration von Thermal Interface Materialien (Voland Automation)
Möglichkeiten und Herausforderungen beim automatisierten Auftrag und der Verarbeitung von TIMs

11:20 Uhr – Anforderungen an Thermal Interface Materialien in Modulen und Leistungselektronik-Anwendungen (Semikron Danfoss Elektronik )

11:40 Uhr – Prüf- und Testmethoden für Thermal Interface Materialien (Schletz GmbH)
Power Cycling Tests von Leistungsmodulen

12:00 Uhr – Mittagspause

12:45 Uhr – Transfer zur Firma KERAFOL

13:00 Uhr – Praxisprogramm bei KERAFOL (zwei rotierende Gruppen)

Station 1: Technikumsversuche – Applikation und Verarbeitung von TIMs
Vorführung von Applikationsprozessen für Thermal Interface Materialien mit Fokus auf automatisierte Dispenstechnik und typische Anwendungsfälle.

Station 2: Produktionsführung
Einblicke in Fertigungsprozesse und Technologien bei KERAFOL

ca. 14:30 Uhr – Ende der Veranstaltung