Als Vorteile werden gesehen:

• Geringe/keine Wärmebelastung der Bauelemente
• Bestückung von Leistungsmodulen auf der Unterseite der Leiterplatte
• Vermeidung von Lötbrücken, -Spritzer, Flussmittelresten
• Verbindungen sind bleifrei
• Gute Stromtragfähigkeit
• Hohe Langzeitzuverlässigkeit
• Hohe Wirtschaftlichkeit /Geringe Fertigungskosten

Als potentielle Risiken werden gesehen:

• Mechanische Beeinträchtigung der Leiterplatte (Metallisierung, Delamination) und benachbarter Bauelemente beim Einpressen
• Mangelnde mechanische Stabilität bei Vibrationsbelastung
• Höhere Anforderungen an das Leiterplatten-Layout

In der Schulung mit Praxisteil wird eine Übersicht über die Technologie und die Möglichkeiten der Einpresstechnik für leistungselektronische Baugruppen gegeben.
Im Anschluss daran erlernen die Teilnehmer das Herstellen von Einpressverbindungen und die Überprüfung selbst hergestellter Verbindungen anhand industriell geforderter Prüfmethoden.

Zielgruppen des Seminars sind:

• Experten im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik in der LE (AVT)
• Fertigungstechnologen (Elektronikmontage)
• Qualitätsmanager für Elektronikprodukte
• Betriebsingenieure, Anlagenführer, Techniker, Meister
• Hersteller von Bauelementen der Leistungselektronik
• Forschungseinrichtungen im Bereich AVT