Die Oberflächenstruktur, -beschichtung und -kontaktmechanismen von Kupfer nehmen heutzutage eine Schlüsselposition ein, da sie maßgeblich Einfluss auf Wärmeableitung, elektrischen Widerstand, Korrosionsbeständigkeit und Langzeitstabilität haben. 

Diese Veranstaltung bündelt Erkenntnisse rund um Kupferoberflächen, die diskutiert und kritisch bewertet werden. Im Mittelpunkt stehen unter anderem folgende Themen:

• Anforderungen und Auswirkungen auf Drahtbonden, Molden, Sintern
• Kupferhalbzeuge für Leadframes und Leistungsmodule
• Bestimmung von Oxidationszuständen mittels Sera-Verfahren
• Oberflächen und ihr Einfluss auf Feuchterobustheit
• Nasschemische Konditionierung vs. Plasma-Reinigung
• Funktionalisierung von Kupfer

Ziel ist es, den aktuellen Stand der Forschung transparent zusammenzufassen, bewährte Anwendungen zu identifizieren und zukunftsweisende Ansätze für die Gestaltung robuster, leistungsstarker Bauteile in der Leistungselektronik zu erkunden. Im Vordergrund stehen zudem der inspirierende Austausch sowie fruchtbare Diskussionen im Kreise der Fachwelt.

Unvorhersehbare Programmänderungen bleiben vorbehalten.